全球传感器高峰论坛在合肥举行,高新区将建“芯之城”

       由合肥市政府、中科院微电子研究所主办的第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会在合肥举办，2016年9月27日。 

       会上，国家、省、市相关领导，国内外知名传感器及物联网行业的专家学者、应用厂商、投资机构等500余家单位1000多名集成电路大咖，共同见证“中国·合肥高新区芯之城”项目启动。

       近年来，合肥市已成为国内集成电路产业发展快、成效显著的城市之一，合肥高新区在市委市政府的坚强领导下，加速布局，推进创新驱动，着力招大引强，2016年综合排名跃居全国第7位，获批成为安徽省集成电路产业集聚发展基地，已成为合肥市乃至安徽省战新产业集聚发展的一支中坚力量。

据悉，“芯之城”主要定位为IC产业发展功能性平台，进一步充实合肥集成电路产业基地集聚发展的实质内涵。规划主要聚焦集成电路前端设计产业全链条的打造，通过金融服务、人才培训、技术转移、平台服务、企业孵化等一系列支持手段，围绕新型显示、物联网与智能家电、汽车电子、数据存储与处理、可穿戴与大健康、机器人、北斗、通信装备、航空航天九大应用领域，打造“芯片设计工具平台”、“芯片设计IP核平台”、“设计验证分析公共平台、“人才培养支持平台”、“区域IC产业金融支撑平台”、“产芯互融发展桥接平台”、“IC商业孵化平台”七大平台，加快集成电路设计产业培育与要素集聚，培育一批设计行业龙头集群，推动IC设计产业在区再次实现从量变到质变的突破。

根据建设规划，力争到2020年，合肥高新区打造的“芯之城”拥有从业人员总数超3万人，集聚各类研发设计企业200余家，实现IC产业营业总收入超200亿元、带动其他产业形成1200亿元的产值增量的经济目标，将合肥高新区打造成为国内领先、全球知名的IC设计产业集聚地。