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WIKA威卡 432.25.2 UHP应用隔膜压力表
半导体与平板产业
气体分配系统、医用气体、连接应用
无死角的媒体室、优异的漂洗性能
经过氦气泄漏测试,泄漏率≤10 -9 mbar·l / s
外壳和介质腔室经过电抛光,表面粗糙度Ra≤0.25μm
所有超高纯气体接头
-1.4 bar / -30英寸汞柱... 60 psi
-1.9 bar / -30英寸汞柱... 130 psi
半导体与平板产业
气体分配系统、医用气体、连接应用
无死角的媒体室、优异的漂洗性能
经过氦气泄漏测试,泄漏率≤10 -9 mbar·l / s
外壳和介质腔室经过电抛光,表面粗糙度Ra≤0.25μm
所有超高纯气体接头
-1.4 bar / -30英寸汞柱... 60 psi
-1.9 bar / -30英寸汞柱... 130 psi